表面黏著技術(Surface Mount Technology：SMT)，是一種將電子零組件安裝到印刷電路板(PCB)的最新的組裝焊接技術。

其組裝焊接方法就是在PCB的焊墊 (PAD)上使用錫膏印刷機 (Screen Printer)印上錫膏，然後使用貼片機 (Surface Mount System) 裝配SMD零件，透過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上，例如：二極體、電阻、電容、電感、電晶體和積體電路 (IC) 等，再經過迴焊爐（Reflow Oven)使錫膏溶融，讓電子零件與PCB-PAD結合，完成裝配與焊接之技術。

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