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SMT製程介紹│阡鋒科技 chiantek.com4
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表面黏著技術(Surface Mount Technology:SMT),是一種將電子零組件安裝到印刷電路板(PCB)的最新的組裝焊接技術。

其組裝焊接方法就是在PCB的焊墊 (PAD)上使用錫膏印刷機 (Screen Printer)印上錫膏,然後使用貼片機 (Surface Mount System) 裝配SMD零件,透過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上,例如:二極體、電阻、電容、電感、電晶體和積體電路 (IC) 等,再經過迴焊爐(Reflow Oven)使錫膏溶融,讓電子零件與PCB-PAD結合,完成裝配與焊接之技術。

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